维修网站iFixit对iPhone 16系列进行了传统的拆解，并给予了该系列手机在iPhone历代中最高的可修复性评分。这一成绩的取得，主要得益于苹果在设计和内部结构上做出的三项重要改变，这些改变让维修工作变得更加简单。

科技媒体 WccfTech发布博文，报道称高通骁龙 8 Gen 5 芯片将沿用 Gen 4 的 CPU 集群设计，依然为 2P+6E 配置，不过主频会提高到 5.0 GHz。

华为秋季全场景新品发布会上，华为鸿蒙 HarmonyOS NEXT 系统官宣 10 月 8 日开启公测，适配 Mate 60 / X5 系列手机、MatePad Pro 13.2 英寸系列平板。

虽然现在NVIDIA RTX 4090的TGP是450W，实际上它是有600W的功耗解锁BIOS的，只不过在不超频的情况下也挺难跑满这个功耗。而NVIDIA可能会在明年初发布下一代的RTX 50系列产品，此前就有传闻新显卡功耗会有所增加，而且越高端增长幅度越大，RTX 5090的功耗会达600W。

此前我们就报道了，英伟达将会带来新一代针对中国大陆市场的合规版旗舰产品“GeForce RTX 5090 D”，明年1月初的CES 2025上发布，1月底上市。新产品在游戏性能方面会有大幅度提升，不过AI性能与GeForce RTX 4090 D相比不会有什么变化，同时整卡功耗将设定在600W。

自从iPhone 16 Pro拆解视频出现后，证实iPhone 16 Pro电池采用不锈钢外壳，但因此也传出容易爆炸等言论，下面就带大家来了解相关事件。

联发科官方宣布新一代 MediaTek 天玑旗舰芯将于 10 月 9 日 10:30 正式发布，slogan 为“AI 芯跨越”。

联发科天玑 9400 旗舰手机处理器将于今年 10 月亮相，博主 @数码闲聊站 今日放出了天玑 9400 的 GPU 实测数据：

据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）最新发布的 Power On 时事通讯，经过彻底重构、具备 Apple Intelligence 的 Siri 有望比预期更早推出。虽然可能不是完整的体验，但一些功能可能会提前推出。

小米官宣，Redmi Note 14 系列手机定档 9 月 26 日晚 7 点发布，“更抗摔、更防水、更长续航”。

英特尔已敲定了代号“Arrow Lake-S”的酷睿Ultra 200系列台式机处理器在2024年10月10日发布，不过上市时间从10月17日延后至10月24日，一同到来的还有Z890主板。

据科技媒体 blogdoiphone 的发文，报道称基于巴西监管机构 Anatel 公布的最新文件信息，分享四款 iPhone 16 系列的电池容量。

据 DigiTimes 报道，苹果公司自研的 Wi-Fi 芯片有望最早于明年在苹果设备上亮相。

小米中国区市场部副总经理、Redmi 品牌总经理王腾宣布，Redmi Note 14 系列手机“下周见”。

三星宣布，开始量产业界性能最高、容量最大的PCIe 5.0 NVMe SSD：PM9E1。其基于三星5nm工艺的主控芯片和第8代V-NAND闪存技术，将提供强大的性能和更高的功率效率，使其成为AI PC等设备的最佳解决方案。新产品的SSD关键属性，包括性能、存储容量、功率效率和安全性等，都比前代产品（PM9A1a）要更好。