传闻已久的苹果可折叠iPhone近日传出新进展。根据韩国媒体《ETNews》的报道,苹果在解决可折叠设备屏幕折痕问题上取得了重大突破,这一进展可能为其在可折叠手机市场带来显著的竞争优势。
苹果最新发布的iPhone 16e搭载了其首款自研基带芯片——C1,这款芯片历经多年研发,虽然看似低调,但其带来的变革却不容忽视。C1基带不仅为iPhone 16e带来了显著的续航提升,还实现了更智能的数据传输管理,为用户提供了更流畅的体验。
据彭博社记者马克·古尔曼(Mark Gurman)透露,苹果已开始为其营销、销售和零售团队做准备,计划在3月份发布搭载M4芯片的全新13英寸和15英寸MacBook Air机型。这一消息进一步证实了此前关于苹果将在今年推出新款MacBook Air的传闻。
iPhone 16e是目前苹果唯一一款配备单后置摄像头的机型,尽管与 iPhone 16 共享同款 4800 万像素广角主摄及 Fusion 图像引擎技术,但单镜头的物理限制使其在功能体验上与多摄机型拉开显著差距。
苹果在发布最新iPhone 16e的同时,也推出了其首款自研5G基带芯片——Apple C1,标志着苹果正式摆脱对高通5G芯片的依赖,迈入自主网络芯片的新时代。Apple C1不仅被誉为iPhone史上最省电的5G芯片,还具备多项突破性特点,为iPhone 16e带来了显著的性能提升。
据微博知名爆料人“数码闲聊站”透露,苹果计划在今年晚些时候对 iPhone 的设计语言进行“大幅改变”。这一消息引发了广泛关注,尤其是关于 iPhone 17 系列的全新设计细节。
2025年苹果的首场发布会与往年有所不同,库克亲自暗示将推出多款“家族新成员”,引发了广泛关注和期待。除了备受期待的iPhone SE 4外,还有哪些新品值得期待呢?以下是本次发布会的新品亮点整理:
据第一财经报道,在阿联酋迪拜举办的World Governments Summit 2025峰会上,阿里巴巴联合创始人、董事局主席蔡崇信回应了关于阿里与苹果合作的传闻。
据 DigiTimes 报道,苹果的供应链已经开始为即将推出的新款 iPad Air、MacBook Air 和入门级 iPad 机型做准备。供应链已于 12 月开始出货这些新设备。
有消息称,苹果最快将在本周通过新闻稿发布新一代入门款iPhone SE 4。在发布前夕,网上已经提前曝光了iPhone SE 4的实机照片和保护壳设计,这些泄露信息完全印证了此前关于全新造型的传言,并揭示了这款“最便宜的苹果AI手机”的诸多硬件设计细节。
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