去年Wi-Fi联盟宣布完成并推出了Wi-Fi 7高级无线标准的认证，改善了家庭、办公室和工业用途设备的连接性能，同时还带来了新的认证标志。其在Wi-Fi 6E的基础上引入了多项新技术，目前可以看到市面上已经有很多支持Wi-Fi 7的新设备，逐渐成为主流无线连接标准。接下来的Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）上，几个关键点与Wi-Fi 7几乎相同，Wi-Fi联盟将提升重点从速度转向了稳定性。

GPU-Z是一款方便轻量级的独立实用程序，可为用户提供图形子系统信息、监控和诊断功能。昨天GPU-Z更新至2.67.0版本，带来了几项更新，其中一项是添加了对英伟达GeForce RTX 3050 A (AD106-A) 显卡的支持。

据Notebookcheck报道，最近传出苹果已经决定从京东方（BOE）采购用于iPhone 17 Pro的LTPS OLED面板。这意味着京东方打破三星和LG对于iPhone高端机型在OLED面板的垄断，未来可能会占据更多的市场份额。

众所周知，英伟达和联发科将联手进军Windows on Arm生态系统，推出用于Windows PC的N1系列SoC。其分为N1X和N1两款，CPU部分将配备多达10个Arm Cortex-X925和10个Arm Cortex-A725内核，GPU部分则采用了英伟达的图形技术。最近有报道称，由于在今年初初始验证阶段出现了一些细微的缺陷，英伟达将推迟发布AI PC芯片，从今年下半年延后到了明年。

英伟达正在准备的新款合规版产品，型号为RTX 5090 D V2，而非RTX 5090 DD。新款产品将取代年初推出的RTX 5090 D，成为中国市场最新Blackwell架构旗舰显卡。虽然一直有传言称，RTX 5090 D V2会在8月发售，但是并没有具体时间。

据彭博社记者马克·古尔曼 (Mark Gurman) 报道，苹果的下一代 iPad Pro 将配备两个前置摄像头。

OPPO举行了新品发布会，正式发布了OPPO K13 Turbo系列手机，号称“疾风散热，性能越级”，内置采用全新结构设计的主动散热风扇模组——疾风散热引擎，相比以往同类机型体积更小，风力更强，配合7000mm2大面积VC均热板，可进一步释放处理器性能，提升用户在户外高温环境下的使用体验。

本月初有报道称，英伟达准备的新款合规版产品并不是叫RTX 5090 DD，而是叫做RTX 5090 D V2，暂定在8月推出。新款型号将取代年初推出的RTX 5090 D，成为中国市场最新Blackwell架构旗舰显卡。不过随着近期H20获得许可证，恢复销售以后，不少显卡厂商期待RTX 5090 D也会有相同待遇。

据@刹那数码最近发布的一篇帖子称，传闻中的苹果 iPhone 17 Air 的电池容量将低于 3000mAh。

前段时间Intel向开源图形驱动库Mesa提交了四个BGM-G31的设备ID，现在这四个设备ID又出现在Intel自己的Compute Runtime开源项目上，这表面Intel在为新的Battlemage GPU推出做积极准备，正在为新的高端显卡做各方方面的支持。

此前网上曾流传消息称苹果即将推出折叠屏iPhone机型，而近日科技记者Mark Gurman在最新一期专栏中透露了该机型的最新消息。根据专栏文章，折叠屏iPhone机型将采用类似三星Galaxy Z Fold的横折方案，但目前苹果内部对现行的内部方案并不满意。

投资银行瑞银（UBS）的分析师本周表示，传闻已久的苹果可折叠 iPhone 在美国的起售价可能在 1800 美元至 2000 美元之间。如果是这样，这款可折叠 iPhone 的售价将超过起售价 1599 美元的 MacBook Pro。

一份新报告称，AirPods 市场在美国似乎处于停滞状态，但今年晚些时候推出的 AirPods Pro 3 可能会提振销量。

科技媒体 MacWorld 昨日（7 月 16 日）发布博文，称其经手阅读了一份苹果公司内部文档，展示了苹果 iPhone 17 系列四款机型的颜色阵容。

英特尔正在推进Nova Lake的开发，计划在2026年发布。其采用了基于Tile的设计，P-Core和E-Core将分别升级至Coyote Cove和Arctic Wolf架构，并辅以LP E-Core用于后台任务管理。另外将配备Xe3架构核显，也就是基于Celestial设计。