近日，苹果正式发布了iPhone 16e（即第四代iPhone SE），其中搭载了首款自研蜂窝网络调制解调器——Apple C1。这款芯片采用4nm工艺制造，接收器部分则采用7nm工艺，均由台积电（TSMC）负责生产。Apple C1不仅为iPhone 16e带来了快速且稳定的5G网络连接，也标志着苹果在逐步摆脱对高通基带芯片的依赖。
据韩国媒体etnews报道，苹果正在加速推进其首款折叠屏iPhone的开发进程，并计划于2026年下半年正式发布。目前，苹果已进入供应商筛选的最后阶段，预计将在4月份前完成供应链的搭建，为下半年全面量产做好准备。
据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）报道，苹果正在加快新款 Studio Display 的研发工作，预计“有望在 2026 年推出”。与此同时，苹果还计划在同一年发布搭载 M5 芯片的 Mac 电脑。
苹果公司首席执行官蒂姆·库克近日宣布，苹果“家族最新成员”将于2月19日到来，这预示着新款iPhone SE 4（未定名）即将发布。同时，可能还有其他产品一同亮相，例如iPad 11和AirTag 2等。
尽管第四代 iPhone SE 的具体发布时间仍未确定，但彭博社记者 Mark Gurman 报道称，该设备“应该会在下周前发布”。上周，Gurman 曾表示 iPhone SE 4 最早可能在本周发布，但目前看来发布时间似乎再次出现了不确定性。
关于可折叠显示技术，可能会成为苹果为 iPhone 引入的下一个重要设计变化。多年来，关于可折叠 iPhone 的传言不断，现在一个可靠的消息源声称掌握了苹果新计划的细节。
彭博社记者马克·古尔曼北京时间今晨报道，苹果即将推出一款大幅升级版的 iPhone SE，通过现代化的改进来推动销量增长，并吸引更多用户从其他品牌迁移至苹果。
据彭博社的马克·古尔曼报道，苹果与索尼仍在积极合作，为最新推出的 Vision Pro 增加对 PlayStation VR2 手持控制器的支持。古尔曼在此前的报道中提到，这项合作已经进行几个月，并计划推出索尼的 VR 控制器，作为 Vision Pro 用户的一个可选配件。
根据2月5日etnews的报道，苹果M5芯片已进入量产阶段，报道文章称有业内人士表示，苹果上个月已开始封装M5芯片。
苹果首席执行官蒂姆·库克在最新财报电话会议上宣布，Apple智能很快将支持八种额外的语言，包括法语、德语、意大利语、葡萄牙语、西班牙语、日语、韩语和简体中文。
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