根据博主数码闲聊站近日曝光了联发科下一代旗舰处理器天玑 9500 的详细参数，这款芯片将成为联发科最强悍的手机芯片。
联发科（MediaTek）宣布，推出天玑8400（Density 8400）。作为天玑8000系列的最新成员，天玑8400承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式AI性能。
联发科官宣，2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会定档 12 月 23 日 15:00，将发布新一代天玑芯片。
据博主 @数码闲聊站 今日消息，联发科天玑 8400 芯片暂定 12 月 23 日发布。他还爆料了天玑 8400 的详细配置参数
联发科官方宣布新一代 MediaTek 天玑旗舰芯将于 10 月 9 日 10:30 正式发布，slogan 为“AI 芯跨越”。
博主 @数码闲聊站 于今日爆料联发科天玑 9400 旗舰芯片的性能目标，该芯片设计达到 Geekbench 6 单核 2700 分，多核 9800 分，相比天玑 9300 有着 19.3%、24.7&的提升。
联发科天玑9400早期工程机跑分在社交平台上被曝光，在Geekbench 6测试中，天玑9400单核成绩超过了2700，多核成绩超过了11000。
此前已有不少传闻称天玑9400移动平台和第四代骁龙8移动平台将成为首批采用3nm制程节点的安卓阵容旗舰SoC。
联发科在北京举行发布会，正式推出了定位轻旗舰市场的全新天玑 8300 移动芯片，作为天玑 8000 系列家族的新成员，天玑 8300 拥有先进的生成式 AI 技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。
联发科天玑旗舰芯片新品发布会上，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑 9300，这也是全球首款全大核架构智能手机芯片。
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