华为正式推出了Pura X折叠屏手机，该机型采用了横折的折叠方式，但折叠态和展开态都为竖屏使用状态，展开后屏幕比例为16：10，搭载了红枫原色摄像头，售价7499元起。

英伟达有可能选择在3月13日至GTC 2025期间发布被称为“甜点”的Blackwell架构产品，也就是GeForce RTX 5060系列，将一次性带来RTX 5060 Ti 16GB、RTX 5060 Ti 8GB、以及RTX 5060三款产品。实际上这几款产品都没有出现，GTC 2025上也没有任何消息，现在已经完全过了当初传言里的时间点。

Videocardz 昨日发现，由于欧元兑美元走强，英伟达已经在欧洲范围内下调了 RTX 50 系列显卡的官方指导价，降幅近 5%。

高通宣布，推出2025年的全新骁龙G系列游戏平台组合，专为各类玩家的手持游戏设备而打造。其包括第三代骁龙G3、第二代骁龙G2和第二代骁龙G1，支持玩家随时随地畅玩云端、主机、Android或PC游戏，旨在提供业界先进的便携式游戏体验。

爆料人桑尼・迪克森 (Sonny Dickson) 放出了一组 iPhone 17 系列手机的模型机照片，其中还有中文标注的尺寸信息。

据分析师杰夫・蒲（Jeff Pu）透露，苹果的两款折叠屏设备近期已进入鸿海精密工业股份有限公司（富士康）的新产品导入（NPI）阶段。杰夫・蒲在其与广发证券（GF Securities）发布的研究报告中指出，这两款折叠设备预计将于2026年下半年开始量产，并可能在2027年正式推向市场。

苹果首席执行官蒂姆·库克近日透露，苹果将于“本周”发布新产品。这一消息通过预告视频发布，视频中使用了“有些消息即将公布”的口号，暗示新款MacBook Air可能即将亮相。

高通宣布，推出X85 5G调制解调器及射频，这是其第八代5G调制解调器到天线的解决方案，也是其第四代AI赋能的5G连接系统。

传闻已久的苹果可折叠iPhone近日传出新进展。根据韩国媒体《ETNews》的报道，苹果在解决可折叠设备屏幕折痕问题上取得了重大突破，这一进展可能为其在可折叠手机市场带来显著的竞争优势。

苹果最新发布的iPhone 16e搭载了其首款自研基带芯片——C1，这款芯片历经多年研发，虽然看似低调，但其带来的变革却不容忽视。C1基带不仅为iPhone 16e带来了显著的续航提升，还实现了更智能的数据传输管理，为用户提供了更流畅的体验。

联发科技（MediaTek）发布天玑7400系列移动平台，其中包含天玑7400以及天玑7400X两款SoC。联发科技表示天玑7400系列能为消费者带来先进的游戏体验和AI相机技术。

近日，苹果正式发布了iPhone 16e（即第四代iPhone SE），其中搭载了首款自研蜂窝网络调制解调器——Apple C1。这款芯片采用4nm工艺制造，接收器部分则采用7nm工艺，均由台积电（TSMC）负责生产。Apple C1不仅为iPhone 16e带来了快速且稳定的5G网络连接，也标志着苹果在逐步摆脱对高通基带芯片的依赖。

据韩国媒体etnews报道，苹果正在加速推进其首款折叠屏iPhone的开发进程，并计划于2026年下半年正式发布。目前，苹果已进入供应商筛选的最后阶段，预计将在4月份前完成供应链的搭建，为下半年全面量产做好准备。

据彭博社记者马克·古尔曼（Mark Gurman）透露，苹果已开始为其营销、销售和零售团队做准备，计划在3月份发布搭载M4芯片的全新13英寸和15英寸MacBook Air机型。这一消息进一步证实了此前关于苹果将在今年推出新款MacBook Air的传闻。

iPhone 16e是目前苹果唯一一款配备单后置摄像头的机型，尽管与 iPhone 16 共享同款 4800 万像素广角主摄及 Fusion 图像引擎技术，但单镜头的物理限制使其在功能体验上与多摄机型拉开显著差距。