最近流出了不少涉及第二代骁龙8至尊版（SM8850）的消息，比如CPU部分将采用“2+6”的二丛架构，以及高通放弃推进双代工厂策略，由台积电（TSMC）N3P工艺独占。现在网络上又出现了更多涉及新款SoC的一些技术细节，看起来相比骁龙8至尊版会有不小的变化。

科技频道 Front Page Tech 今日发布新视频，深入剖析了苹果 iOS 19 的设计变革。该视频所展示的 iOS 19 渲染图，据称源自苹果内部人士提供的真实软件画面。

去年10月，苹果发布了具有超便携设计的新款iPad mini 7，搭载了A17 Pro芯片，配备了8.3 英寸Liquid视网膜显示屏，提供了四种配色。由于CPU和GPU双双升级，呈现了强大性能与能效表现，受到了用户的好评。

去年末有报道称，小米即将迎来了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步骤就是与代工合作伙伴确定订单，批量生产自己设计的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭载于小米5c，对SoC并不陌生。

关于Intel的下一代处理器Panther Lake的具体发布时间此前有很多不同的消息，其实官方曾经在好几次公开场合提到了这款产品，但并没有公布过具体的发布时间，根据以往的产品发布周期，通常来说今年年内会发布，但具体产品上市应该要等到明年。

过去一年里，苹果大规模更新iPad产品线，性能得到了大幅度的提升。不过苹果的升级已经告一段落，有传言称苹果将跳过2025年，推迟到2026年才推出M5版iPad Pro。

4月1日苹果推送iOS 18.4正式版（内部版本号：22E240）更新，其中为iPhone用户带来了对5G-A网络的支持以及多项实用功能升级，下面就提供本次更新内容描述。

高通官方微博账户宣布即将于 4 月 2 日举行“骁龙旗舰新品媒体沙龙”，届时高通官方将公布一款旗舰级别的骁龙新产品。

据彭博社记者马克・古尔曼最新消息，苹果下一代搭载M5芯片的iPad Pro已进入内部最终测试阶段，计划于今年正式发布。这款新品将成为首批采用M5处理器的设备之一，型号为J817、J818、J820和J821，预计下半年投入量产。

消息人士 Kartikey Singh 昨日于 X 上发文，称根据最新的 NPI（新产品导入）环节，小米 16 Pro 和 16 Ultra 都将采用直屏，并称 16 系全系采用 LIPO 技术。

去年有报道称，英特尔打算在2025年带来Arrow Lake Refresh，加入专用的NPU满足微软Copilot本地运行至少40 TOPS算力的要求。不过随后又有消息称，Arrow Lake Refresh项目已经被取消，桌面平台要等到2026年下半年的Nova Lake才有后继产品。

三星宣布，推出2025 Odyssey系列显示器，包括Odyssey 3D（型号G90XF）、Odyssey OLED G8（型号G81SF）、超宽屏Odyssey G9（型号G91F）、以及ViewFinity S8（型号S80UD）。三星表示，新产品经过精心设计，突破了沉浸感和卓越的界限，旨在为现代游戏玩家提供卓越的体验，代表了创新、视觉质量和性能的重大飞跃。

苹果官方宣布，2025年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日正式开幕，届时将发布iOS 19、iPadOS 19、macOS 16、watchOS 12等一系列新系统。

消息源 @Gadgetsdata 于 3 月 22 日在 X 平台发布推文，分享了高通骁龙 8s 至尊版芯片的更多细节，并透露该芯片的各项配置更接近于骁龙 8s Gen 3 芯片。

台积电（TSMC）在去年12月已经对2nm工艺进行了试产，良品率超过了60%，大大超过了预期。目前台积电有两家位于中国台湾的晶圆厂专注在2nm工艺，分别是北部的宝山工厂，还有南部的高雄工厂，已经进入小规模评估阶段，初期产能同样是月产量5000片晶圆。