据VideoCardz报道，近日有网友泄露了GeForce RTX 5090 D外包装的彩盒Logo，这也是第一款被确认的Blackwell架构游戏显卡。

据Benchlife报道，近日有网友透露12核心和16核心的X3D产品已经在准备当中，很容易推测出对应的分别是Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D，预计会在2025年1月底发售。

根据市场调研机构CIRP的最新数据，苹果的基础款iPhone在今年的总销量中占据了42%的份额。然而，尽管基础款iPhone的总体销量占比较高，但在单一机型方面，iPhone Pro Max以26%的销量成为最畅销的机型。

NVIDIA即将在明年初推出新的旗舰显卡GeForce RTX 5090，它将使用Blackwell架构的GB202 GPU，新的GPU有望带来比RTX 4090更好的性能，但芯片尺寸也会变得非常巨大。

小米官宣 REDMI K80 Pro 手机搭载骁龙 8 至尊版处理器、游戏独显 D1、双环路 3D 冰封散热、狂暴引擎 4.0，安兔兔综合性能跑分 3194766。

苹果公司即将为其备受批评的Siri语音助理带来一次重大进化。根据最新的外媒报道，苹果正在积极开发一款名为「LLM Siri」的全新一代AI智能助理。这一升级版的Siri预计将在2025年的全球开发者大会（WWDC）上首次展示，届时将搭载在iOS 18新系统中。

近日，Videocardz从Kopite7kimi获悉，RTX 5070 Ti将会采用GB203芯片，拥有8960个CUDA核心和70组SM，内部名称为PG147 SKU 60，并推测其GB203很可能是经过削减的版本。

小米官宣 REDMI K80 系列手机定档 11 月 27 日晚 7 点，樊振东担任 REDMI 冠军大使。

巴克莱的分析师团队在最近的亚洲之行中与多家电子产品制造商和供应商进行了会面。在他们发布的最新研究报告中，分析师们分享了此行的关键发现，其中包括对即将推出的第四代iPhone SE的预测。

随着 2025 年的临近，三星 Galaxy S25 系列的发布也越来越近。虽然三星官方尚未透露任何相关信息，但一系列泄露的渲染图和模型机已经为我们揭示了新机的潜在外观。

在2024 Investor Day 上，高通宣布将推更便宜的骁龙 X 系列芯片，用于 600 美元档 Windows PC。

苹果向 iPhone 用户推送了 iOS 18.1.1 更新（内部版本号：22B91），本次更新距离上次发布正式版间隔 47 天，下面就带来本次具体更新内容。

分析师Jeff Pu在最新的技术研究报告中提到，苹果正在为即将推出的iPhone 17及其变体开发新一代的A19芯片。这些芯片将采用台积电最新的第三代3nm工艺技术“N3P”进行制造，预计将为iPhone 17系列带来更高的性能和能效。

多年来关于三星计划推出更便宜的折叠屏手机的传闻一直不断，但至今尚未实现。不过，明年我们可能会看到三星努力降低折叠屏手机价格的成果，因为据传 Galaxy Z Flip FE 将于 2025 年推出。

科技媒体 MacRumors 发布博文，报道称在海通国际证券集团分析师 Jeff Pu 发布的最新研究报告中，认为苹果“iPhone 17 Air / Slim”的厚度约为 6 毫米。