据消息人士透露，苹果计划在明年上半年推出多款新产品，其中包括更新版的 MacBook Air、iPad 11、iPhone SE 4、AirTag 2，以及更新的 iPad Air 等。

近年来，苹果在手机屏幕边框设计上不断发力，致力于缩减边框厚度，其终极目标是打造出令人惊艳的无边框 iPhone 手机。这一宏伟目标的灵感源自前首席设计师 Jony Ive 提出的理念 —— 让 iPhone 宛如一块纯粹的玻璃。看似简洁的设计构想背后，实则蕴藏着诸多复杂且艰巨的技术难题。

联发科（MediaTek）宣布，推出天玑8400（Density 8400）。作为天玑8000系列的最新成员，天玑8400承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式AI性能。

彭博社的马克・古尔曼（Mark Gurman）近期发布了一则引人瞩目的消息：苹果公司正在全力研发自家的 Wi-Fi 和蓝牙芯片。据透露，这款芯片预计将于明年在新款 Apple TV 以及 HomePod mini 机型中首次与消费者见面。

荣耀Magic7 RSR保时捷设计版12月23日正式发布，将于12月24日10：08发售。

自从AirPods Pro 2引入听力监测和助听器功能以来，苹果成功将其转型为健康监测设备，开启了全新的时代，不再仅仅是一款普通的蓝牙耳机。

AMD已确认将在CES 2025大展上举办一场新闻发布会，展示游戏、AI PC、以及商业领域的下一代创新。如无意外，AMD将会发布新一代RDNA 4架构GPU，对应的就是Navi 4x系列芯片。虽然普遍认为AMD会延续原有命名方式，新款产品属于Radeon RX 8000系列，但是最新消息称，将会有别于现有命名规则。

外媒 Wccftech 美国当地时间 21 日刊文称，英伟达将在 GeForce RTX 50 系列游戏显卡的高端型号上采用与 RTX 40 不同的上市顺序策略：首先于 CES 2025 发布会不久后的 1 月中旬开售“次旗舰”RTX 5080。

据报道，苹果公司正在与字节跳动和腾讯进行谈判，计划将其人工智能模型引入在中国市场销售的iPhone中，以调整其在该地区的人工智能战略。

多位可靠的爆料者透露，苹果即将推出的iPhone 17 Pro在镜头设计上将迎来重大变革，并已进入测试阶段。这一变化引发了广泛讨论，主要集中在iPhone 17 Pro系列镜头将采用全新的横向排列设计，而非之前的三角排列。然而，另一位爆料者对此说法提出了反驳。

realme 14 Pro 率先在印度官宣，同时该系列机型外观设计也正式公布，该系列机型将于明年 1 月正式发布，预计价格在 2.7~3 万卢比（当前约 2317 ~ 2574 元人民币）左右。

联发科官宣，2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会定档 12 月 23 日 15:00，将发布新一代天玑芯片。

过去一直有消息称，苹果对可折叠项目的兴趣似乎不仅仅局限于笔记本电脑或者智能手机，平板电脑也是其中一个目标，而且已经展开了可折叠iPad的前期开发工作。不过苹果似乎对可折叠屏幕的技术仍然不太满意，一直等待铰链机制的完善，这是可折叠设备的关键部分。

据Dday报道，HDMI论坛分享了一份新闻稿，确认了具有更高带宽的下一代HDMI规范正在开发当中，将支持“通过新的HDMI线缆支持各种更高的分辨率和刷新率”，计划于2025年1月6日公布，也就是CES 2025开幕前的一天。据了解，新的HDMI规范叫做“HDMI 2.2”，包括对线缆在内，应该会有更严格的标准要求。