传闻今年联发科坚持“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8，预计今年第四季度发布。

苹果公司最近发布了一个开源的大型语言模型OpenELM，旨在推动生成式人工智能技术的发展。这一模型通过Hugging Face平台公布，采用分层扩展技术，有效提高了文本生成的效率和准确性。

根据国外科技媒体 WccfTech 报道，英特尔将第 13/14 代处理器稳定问题归咎于主板和 BIOS 系统制造商。

台积电（TSMC）举办了2024年北美技术论坛，揭示了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维立体电路（3D IC）技术，凭借这些先进的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。

据 DigiTimes 从供应链消息来源获悉，苹果公司正在考虑在至少一款新一代 Apple Watch 中使用树脂涂层铜作为制造材料。这种材料由一层铜箔覆盖上树脂层，例如环氧树脂，旨在增强产品的耐用性和防水性能。

自从 iPad 推出以来就没有自带计算器App，用户都需要到AppStore下载非官方的版本，根据新消息指出，苹果将可能在 iPadOS 18 新系统直接替 iPad 加入内建计算机应用，并带来多项新功能。

高通正式宣布推出面向 PC 平台的全新骁龙 X Plus 处理器，该处理器平台此前已经得到曝光，终于正式揭晓。

OPPO举行了新品发布会，正式发布了OPPO K12，号称“超长续航，十面耐摔”。OPPO表示，这是继A3 Pro之后又一次提升对手机坚固度追求的尝试，并且为K系列机型进行了代际式升级，带来颠覆过去的质感设计和更强悍的AI能力，给大众一种耳目一新的旗舰级用料之感。

高通之前暗示称24日会有骁龙X系列处理器相关的发布活动，不过VideoCardz已经披露了一款骁龙X Plus处理器的规格信息：该处理器配备10个Oryon核心，比骁龙X Elite系列少2个，最高频率3.4GHz，内部搭载的Adreno GPU将能提供3.8 TFLOPS的浮点算力，而Hexagon NPU则能提供45 TOPS的AI算力。

苹果已经正式发出邀请函，新品发布会将于5月7日晚上10点举行，从苹果春季新品活动视觉设计来看，该活动就是发布新一代 iPad Pro 和 iPad Air 以及多款配件为主。

苹果宣布将于 5 月 7 日晚上 10 点举办一场特别活动，主题为“放飞吧（Let Loose）”。从海报来看，此次活动预计将重点关注新一代 iPad 硬件和配件，例如大家期待已久的 iPad Pro 和 Apple Pencil 等。

型号为 M468Q 的魅族新机日前通过 3C 认证，显示支持 66W 有线快充，此前媒体推测该机为魅族 21X，不过最新消息表明该机为魅族 21 Note。

去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息，称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2/3nm工艺制造，如果选择与台积电（TSMC）继续合作，以其半导体工艺进度，意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。

国外科技媒体 MacRumors 在分享 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 的改进之后，再次发文分享 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 两款机型的改进，下面就带大家来一同看看。

苹果公司在其官网公布了 2023 财年供应链名单，该名单中的公司包含了苹果在 2023 财年全球产品材料、制造和组装方面的 98% 直接支出。