Videocardz 昨日发现，由于欧元兑美元走强，英伟达已经在欧洲范围内下调了 RTX 50 系列显卡的官方指导价，降幅近 5%。

高通宣布，推出2025年的全新骁龙G系列游戏平台组合，专为各类玩家的手持游戏设备而打造。其包括第三代骁龙G3、第二代骁龙G2和第二代骁龙G1，支持玩家随时随地畅玩云端、主机、Android或PC游戏，旨在提供业界先进的便携式游戏体验。

爆料人桑尼・迪克森 (Sonny Dickson) 放出了一组 iPhone 17 系列手机的模型机照片，其中还有中文标注的尺寸信息。

据分析师杰夫・蒲（Jeff Pu）透露，苹果的两款折叠屏设备近期已进入鸿海精密工业股份有限公司（富士康）的新产品导入（NPI）阶段。杰夫・蒲在其与广发证券（GF Securities）发布的研究报告中指出，这两款折叠设备预计将于2026年下半年开始量产，并可能在2027年正式推向市场。

苹果首席执行官蒂姆·库克近日透露，苹果将于“本周”发布新产品。这一消息通过预告视频发布，视频中使用了“有些消息即将公布”的口号，暗示新款MacBook Air可能即将亮相。

高通宣布，推出X85 5G调制解调器及射频，这是其第八代5G调制解调器到天线的解决方案，也是其第四代AI赋能的5G连接系统。

传闻已久的苹果可折叠iPhone近日传出新进展。根据韩国媒体《ETNews》的报道，苹果在解决可折叠设备屏幕折痕问题上取得了重大突破，这一进展可能为其在可折叠手机市场带来显著的竞争优势。

苹果最新发布的iPhone 16e搭载了其首款自研基带芯片——C1，这款芯片历经多年研发，虽然看似低调，但其带来的变革却不容忽视。C1基带不仅为iPhone 16e带来了显著的续航提升，还实现了更智能的数据传输管理，为用户提供了更流畅的体验。

联发科技（MediaTek）发布天玑7400系列移动平台，其中包含天玑7400以及天玑7400X两款SoC。联发科技表示天玑7400系列能为消费者带来先进的游戏体验和AI相机技术。

近日，苹果正式发布了iPhone 16e（即第四代iPhone SE），其中搭载了首款自研蜂窝网络调制解调器——Apple C1。这款芯片采用4nm工艺制造，接收器部分则采用7nm工艺，均由台积电（TSMC）负责生产。Apple C1不仅为iPhone 16e带来了快速且稳定的5G网络连接，也标志着苹果在逐步摆脱对高通基带芯片的依赖。

据韩国媒体etnews报道，苹果正在加速推进其首款折叠屏iPhone的开发进程，并计划于2026年下半年正式发布。目前，苹果已进入供应商筛选的最后阶段，预计将在4月份前完成供应链的搭建，为下半年全面量产做好准备。

据彭博社记者马克·古尔曼（Mark Gurman）透露，苹果已开始为其营销、销售和零售团队做准备，计划在3月份发布搭载M4芯片的全新13英寸和15英寸MacBook Air机型。这一消息进一步证实了此前关于苹果将在今年推出新款MacBook Air的传闻。

iPhone 16e是目前苹果唯一一款配备单后置摄像头的机型，尽管与 iPhone 16 共享同款 4800 万像素广角主摄及 Fusion 图像引擎技术，但单镜头的物理限制使其在功能体验上与多摄机型拉开显著差距。

苹果在发布最新iPhone 16e的同时，也推出了其首款自研5G基带芯片——Apple C1，标志着苹果正式摆脱对高通5G芯片的依赖，迈入自主网络芯片的新时代。Apple C1不仅被誉为iPhone史上最省电的5G芯片，还具备多项突破性特点，为iPhone 16e带来了显著的性能提升。

据彭博社的马克·古尔曼 (Mark Gurman) 道，苹果将于秋季将下一代 M5 片引入 MacBook Pro，并计划在 2026 年上半年推出搭载 M5 芯片的 iPad Pro。