近日高通骁龙 8 Gen 3 处理器的 Geekbench 6 Vulkan 跑分流出，表现非常亮眼。该芯片得到了 15,434 分，比骁龙 8 Gen 2 的大约 10,000 分提升幅度达到了大约 50%。
韩国 gamma0burst 放出了一份高通内部资料，虽然大部分关键信息都打了码，但我们还是可以看到一些关于高通未来代工合作的意向。
据 CNBC 报道，高通周一表示，将为苹果供货智能手机的 5G 调制解调器（基带芯片）直到 2026 年，也就是合同延长了三年。
高通发布骁龙 G3x Gen 2 安卓掌机处理器，CPU 性能比其前代产品提升 30%，而 GPU 性能则提升了一倍。
国外科技媒体 Android Headlines 解读郭明錤日前关于高通的爆料，认为高通目前已经和台积电、三星敲定了骁龙 8 Gen 4 芯片的生产协议。
高通发布了新的入门级移动芯片组骁龙 4 Gen 2，从上一代的 6nm 升级到了 4nm 工艺，为低端智能手机带来大幅升级。
up 主 @NonxCirno曝光了高通骁龙 8 Gen 3 参考设计工程机的安兔兔 v10 测试成绩，最终达到了 177 1106 的高分。
高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会，将于 10 月 24 日至 26 日举行，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。
明年第四代骁龙8平台对于高通来说非常重要，将会配备融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，很可能是其首个采用3nm工艺制造的芯片，或许还会带来其他方面的升级，比如引入对更快、更高效内存的支持。
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