高通考虑未来骁龙8平台采用双代工厂策略，分别采用台积电（TSMC）和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划，不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。
近期英特尔陷入了危机当中，坊间各种传言不断，而且大多都不是什么好消息。在下周即将召开的董事会会议上，英特尔将提出新的战略选择，传闻提议涉及剥离非必要业务和削减资本支出，包括出售FPGA部门Altera并冻结德国的新建晶圆厂项目。从最新得到的消息来看，英特尔似乎将面临被迫分拆的风险。
高通宣布，推出骁龙X Plus 8核平台，进一步扩展骁龙X系列产品组合，助力OEM厂商搭建700至900美元价格段的Windows 11 AI+ PC产品。
高通首席营销官Don McGuire今年在巴塞罗那举行的MWC 2024大会上，宣布第四代骁龙8将于2024年10月发布。其引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，预计将采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造。随着发布日期的临近，厂商对于第四代骁龙8也在加速进行当中。
高通发布了第三代骁龙6移动平台。根据官方介绍，这款SoC相较于上代产品第一代骁龙6移动平台在性能和能效比方面都得到了提升，优化了手机在游戏、日常使用以及拍照方面的体验。
高通推出了全新的第三代骁龙 7s 移动平台，代号 SM7635，定位低于第三代骁龙 7+，基于 4nm 工艺打造，提供 8 核 CPU，性能提高 20%：
，一张疑似高通骁龙 8 Gen 4 芯片的规格表在网上流出，揭示了这款新一代旗舰移动芯片的重要细节。
高通公司近日宣布推出了其最新的骁龙X80 5G调制解调器和射频系统，这一创新技术的推出不仅为5G Advanced技术的发展奠定了坚实的基础，也展示了高通在将人工智能和先进调制解调器及射频技术相结合方面的领先地位。
消息源 videocardz 今天发布博文，根据 Adreno GPU 驱动文件显示的代码信息，发现骁龙 X Plus / X Elite 处理器共计有 10 款 SKU。
高通官网宣布，Snapdragon Summit 2024（骁龙峰会 2024）将于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊岛举行。
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