消息源 @For_Ataraxia 近日发布推文，表示高通骁龙 8 Gen 4 芯片将采用定制的“Phoenix”核心，而 Gen 5 会采用“Pegasus”核心，均采用“2+6”的集群设计方案以及 Slice GPU 架构。
有消息传出，高通下一代的骁龙7+升级巨大，并且不是骁龙8 Gen2的低频版，而是直接吃上骁龙8 Gen3的旗舰架构。这可能会令千元机性能直接“飞升”，成为本年度最强的骁龙 7 系芯片。但是据最新消息称，高通的新款移动芯片应该还不止新一代的骁龙7+一款。
在2022年，高通与三星之间建立了新的合作伙伴关系，双方从2023年开始签署了一项新协议，将骁龙平台的使用范围进一步扩大，更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中，除了智能手机，还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等产品。
去年高通（Qualcomm）推出全新第二代骁龙7+移动平台。由于其采用了台积电4nm工艺制造，CPU部分为1+3+4的三丛架构，其中就包括一个旗舰平台才拥有的Cortex-X3超大核，频率高达2.91GHz。
距离高通、三星和谷歌去年宣布联合打造一个 VR 项目已经过去一年，如今该项目的其中一块基石已经发布 —— 第二代骁龙 XR2 + 平台。这款芯片是 Meta Quest 3 所采用的 XR2 Gen 2 的升级版
骁龙 8 Gen 4 芯片代号“SUN”（太阳），采用台积电 3nm 工艺，CPU 采用 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架构，现阶段 CPU 自研架构的设计性能提升很大。
高通（Qualcomm）宣布，推出第三代骁龙7移动平台，有着更为出色的性能和能效表现，同时首次在7系列层级里加入多个特性。新平台为骁龙7系列带来了出色的终端侧AI、备受喜爱的移动游戏、富有创意的影像和强大的5G连接等体验，为全球更多消费者带来下一代骁龙技术和特性。
高通骁龙 8 Gen 3 处理器已在10月25日正式发布，目前高通已经提供了一些基于高通参考设计手机的基准测试数据，一起来看看看吧。
高通在夏威夷举办骁龙峰会，正式宣布了骁龙 8 Gen 3 处理器，将会成为 2024 年安卓旗舰的标配处理器。
2023 的高通峰会现在正式开始，高通推出的第一款产品就是为 PC 产品设计的全新骁龙 X 平台，其旗舰产品命名为“骁龙 X Elite”。
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