英特尔正在开发Nova Lake,计划在2026年发布。其采用了基于Tile的设计,P-Core和E-Core将分别升级至Coyote Cove和Arctic Wolf架构,并辅以LP E-Core用于后台任务管理。相比于现有的Arrow Lake,将配备更多的内核,且继续弃用超线程技术。
深入阅读随着台积电(TSMC)于今年下半年开始量产N2工艺,首批2nm芯片将会在2026年上市。苹果作为台积电头号客户,很可能会首先用在iPhone 18系列的A20和A20 Pro上。苹果其他芯片也会跟进,引入N2工艺,并采用新的先进封装。
深入阅读三星宣布推出Exynos 2500处理器,这款SoC是三星旗下首款使用3nm GAA工艺制造的SoC,使用扇出晶圆级封装(FOWLP),将用于即将推出的Galaxy Z Flip 7上。而近日,Exynos 2500的跑分数据已现身Geekbench跑分平台,测试机型代号为“samsung SM-F766B”。
深入阅读三星 Exynos 2500 旗舰处理器今日在官网正式发布。
深入阅读根据wccftech报道,近日苹果股东Eric Tucker(埃里克·塔克)对苹果提起了集体诉讼,指控苹果在WWDC 2024上对个性化Siri功能进行虚假宣传,并表示该行为涉嫌违反美国联邦证券法。
深入阅读虽然Intel的Panther Lake还没发布,但它的下一代Nova Lake的消息倒是越来越多,目前Nova Lake-HX已经出现在NBD发货清单上,表面Intel已经在内部测试这款面向高性能笔记本的新处理器,这处理器的预计发布时间是在明年下半年。
深入阅读分析师郭明錤今日表示,苹果供应商富士康预计将于 2025 年第三季度末(9 月下旬)或第四季度初(10 月)正式开始生产可折叠 iPhone。苹果计划于 2026 年秋季推出这款设备,作为 iPhone 18 系列的一部分。
深入阅读据《The Elec》杂志最新报道,苹果公司正考虑从 2027 年开始在其 iPhone 系列中引入功耗更低的显示屏。
深入阅读上个月有报道称,英伟达年初针对中国市场的合规版产品GeForce RTX 5090 D基本确定不会在2025年第二季度供货,各个显卡品牌厂商都也将无法提到GPU订单。除了不能接单外,即便已经下单的芯片,未交货的部分英伟达暂时也全部取消,等同于被禁售。
深入阅读据分析师 Jeff Pu 称,苹果最终将在今年某个时候发布 Apple Watch Ultra 3。
深入阅读据分析师 Jeff Pu 称,苹果可能在 2026 年推出 AirPods Pro 3,这与之前预测的更早发布时间相悖。
深入阅读此前英特尔首席执行官Lip-Bu Tan(陈立武)在给股东的2024年年度报告中,确认了2026年英特尔将推出Nova Lake。其中桌面平台上Nova Lake-S将取代现有的Arrow Lake-S设计,采用了新的LGA 1954插座。
深入阅读苹果打算花费数年的时间,将整个产品线过渡到OLED技术。2024年随着搭载M4芯片的全新iPad Pro机型发布,接下来会有更多的苹果产品配备OLED屏幕,大概要持续数年的时间。重点之一的MacBook Pro产品线,传闻苹果最早于2026年整合OLED屏幕。
深入阅读据彭博社的马克·古尔曼 (Mark Gurman) 报道,苹果计划在 2026 年春季推出其推迟的个性化 Siri 功能。古尔曼声称,苹果设定了 2026 年的“内部发布目标”,这与苹果高管本周的言论一致。
深入阅读最近微星放出了基于AMD AGESA 1.2.0.3e微码的新版BIOS,适用于旗下AMD 800系列主板,进一步完善对AM5平台的支持。其中针对SK海力士 / 美光 / 三星的256GB(64GB x4)内存配置优化,对兼容性进行了微调来了更好的超频性能。
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