高通官方微博账户宣布即将于 4 月 2 日举行“骁龙旗舰新品媒体沙龙”，届时高通官方将公布一款旗舰级别的骁龙新产品。

据彭博社记者马克・古尔曼最新消息，苹果下一代搭载M5芯片的iPad Pro已进入内部最终测试阶段，计划于今年正式发布。这款新品将成为首批采用M5处理器的设备之一，型号为J817、J818、J820和J821，预计下半年投入量产。

消息人士 Kartikey Singh 昨日于 X 上发文，称根据最新的 NPI（新产品导入）环节，小米 16 Pro 和 16 Ultra 都将采用直屏，并称 16 系全系采用 LIPO 技术。

去年有报道称，英特尔打算在2025年带来Arrow Lake Refresh，加入专用的NPU满足微软Copilot本地运行至少40 TOPS算力的要求。不过随后又有消息称，Arrow Lake Refresh项目已经被取消，桌面平台要等到2026年下半年的Nova Lake才有后继产品。

三星宣布，推出2025 Odyssey系列显示器，包括Odyssey 3D（型号G90XF）、Odyssey OLED G8（型号G81SF）、超宽屏Odyssey G9（型号G91F）、以及ViewFinity S8（型号S80UD）。三星表示，新产品经过精心设计，突破了沉浸感和卓越的界限，旨在为现代游戏玩家提供卓越的体验，代表了创新、视觉质量和性能的重大飞跃。

苹果官方宣布，2025年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日正式开幕，届时将发布iOS 19、iPadOS 19、macOS 16、watchOS 12等一系列新系统。

消息源 @Gadgetsdata 于 3 月 22 日在 X 平台发布推文，分享了高通骁龙 8s 至尊版芯片的更多细节，并透露该芯片的各项配置更接近于骁龙 8s Gen 3 芯片。

台积电（TSMC）在去年12月已经对2nm工艺进行了试产，良品率超过了60%，大大超过了预期。目前台积电有两家位于中国台湾的晶圆厂专注在2nm工艺，分别是北部的宝山工厂，还有南部的高雄工厂，已经进入小规模评估阶段，初期产能同样是月产量5000片晶圆。

华为正式推出了Pura X折叠屏手机，该机型采用了横折的折叠方式，但折叠态和展开态都为竖屏使用状态，展开后屏幕比例为16：10，搭载了红枫原色摄像头，售价7499元起。

英伟达有可能选择在3月13日至GTC 2025期间发布被称为“甜点”的Blackwell架构产品，也就是GeForce RTX 5060系列，将一次性带来RTX 5060 Ti 16GB、RTX 5060 Ti 8GB、以及RTX 5060三款产品。实际上这几款产品都没有出现，GTC 2025上也没有任何消息，现在已经完全过了当初传言里的时间点。

Videocardz 昨日发现，由于欧元兑美元走强，英伟达已经在欧洲范围内下调了 RTX 50 系列显卡的官方指导价，降幅近 5%。

高通宣布，推出2025年的全新骁龙G系列游戏平台组合，专为各类玩家的手持游戏设备而打造。其包括第三代骁龙G3、第二代骁龙G2和第二代骁龙G1，支持玩家随时随地畅玩云端、主机、Android或PC游戏，旨在提供业界先进的便携式游戏体验。

爆料人桑尼・迪克森 (Sonny Dickson) 放出了一组 iPhone 17 系列手机的模型机照片，其中还有中文标注的尺寸信息。

据分析师杰夫・蒲（Jeff Pu）透露，苹果的两款折叠屏设备近期已进入鸿海精密工业股份有限公司（富士康）的新产品导入（NPI）阶段。杰夫・蒲在其与广发证券（GF Securities）发布的研究报告中指出，这两款折叠设备预计将于2026年下半年开始量产，并可能在2027年正式推向市场。

苹果首席执行官蒂姆·库克近日透露，苹果将于“本周”发布新产品。这一消息通过预告视频发布，视频中使用了“有些消息即将公布”的口号，暗示新款MacBook Air可能即将亮相。