华为官方宣布，将于 6 月 11 日 14:30 举行华为 Pura 80 系列及全场景新品发布会。

屏幕供应链咨询公司 DSCC 首席执行官罗斯・杨（Ross Young）今天（5 月 30 日）在 X 平台发布推文，分享了苹果 iPhone 17 系列机型的屏幕尺寸调整情况。

上个月有海关的发货文件显示，英特尔计划在下一代桌面处理器切换平台，Nova Lake-S将采用了新的LGA 1954插座。英特尔首席执行官Lip-Bu Tan（陈立武）在给股东的2024年年度报告中，重申了2026年将会推出Nova Lake。

据彭博社报道，随着今年即将进行的设计革新，苹果计划重新命名其所有操作系统。未来，iOS、iPadOS、macOS、tvOS、watchOS 和 visionOS 将按年份而非版本号命名。我们不会迎来 iOS 19，而是迎来 iOS 26。

据报道，苹果公司正准备在未来三代 iPhone 中每年对硬件进行重大重新设计。

据彭博社报道，苹果正在开发一款独立的多平台游戏应用。该应用将允许苹果用户启动游戏，并包含游戏内成就、排行榜、编辑内容和交流等功能。

据彭博社记者马克·古尔曼 (Mark Gurman) 的最新消息，苹果的许多操作系统今年都将进行设计变更。

一加正式发布了一加Ace 5至尊系列智能手机，该系列共含有一加Ace 5竞速版和一加Ace 5至尊版两款机型，分别搭载了天玑9400e以及天机9400+移动平台。

去年有报道称，三星正在加快半导体玻璃基板技术的开发，希望在2026年开始启动生产用于高端系统级封装（SiP）的玻璃基板，为了能在2026年获得订单。三星目标是在2027年实现量产，并在主要科技公司的玻璃基板供应链中建立自己的地位，“玻璃中介层”的开发已被视为提高自身半导体封装能力的战略举措。

苹果最高端的 M3 Ultra 芯片目前仅限于 Mac Studio，但最新爆料显示，苹果也在 MacBook Pro 中测试了该芯片。

小米召开了15周年战略新品发布会，发布了包括手机、平板和汽车在内的多款重磅产品。其中，小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra和小米Watch S4都有一个共同的亮点，那就是搭载了小米的玄戒系列SoC。说起来小米上一次做手机SoC还是要追溯到小米5c的澎湃S1，那已经是2017年的事了。

AMD在COMPUTEX 2025上，正式发布了Radeon RX 9060 XT，搭载了基于RDNA 4架构的Navi 44 GPU，提供了8GB和16GB型号，为主流用户带来新一代游戏体验，并支持AMD FidelityFX Super Resolution 4（FSR 4）机器学习驱动的图像放大技术。

两年前AMD推出了基于Zen 4架构的锐龙Threadripper 7000系列处理器并重返HEDT市场，在今天的COMPUTEX 2025上AMD发布了新的Zen 5架构锐龙Threadripper PRO 9000 WX和锐龙Threadripper 9000系列处理器

苹果今日公布了年度全球开发者大会（WWDC）的日程安排，包括主题演讲和 Platforms State of the Union。线上大会将于北京时间 6 月 10 日至 14 日面向全球 Apple 开发者社区免费开放，提供关于 Apple 最新工具、技术和功能的深度见解。

很早之前就有传言称，英伟达准备了24GB显存的RTX 5080显卡，微星甚至在宣传视频中出现了写着配备24GB GDDR7显存的GeForce RTX 5080 Vanguard包装盒。GDDR7本身就存在24Gb（3GB）GDDR7模块，加上笔记本电脑上的RTX 5090的GPU芯片就是GB203，搭配256-bit/24GB的GDDR7显存，所以将这种配置搬到桌面平台也不是奇怪的事情。