彭博社的马克·古尔曼(Mark Gurman)近日发表博文,泄露了一份关于苹果公司未来 AI 战略的内部备忘录。备忘录中提到,苹果正在抽调“救火队员”Kim Vorrath 负责 AI 和Siri 业务,并明确 2025 年的主要工作重点。
深入阅读根据韩国网站 The Elec 最新发布的消息,苹果公司计划在今年推出至少一款新的 iPad Pro,同时可能还会对现有的 11 英寸和 13 英寸型号进行更新。报告指出,由于去年采用了 OLED 显示屏,今年的新款 iPad Pro 仅将进行“小幅”改动,整体设计预计与当前型号相似,意味着不会有重大改变。
深入阅读三星 Galaxy 全球新品发布会上,三星电子正式发布了其最新旗舰智能手机三星 Galaxy S25 系列,包括 Galaxy S25、Galaxy S25 + 和 Galaxy S25 Ultra 以及 S25 Edge四款新机型,还引入了全新的 One UI 7 系统,标志着三星在人工智能与硬件设计上的又一次全面升级。
深入阅读根据已知信息,苹果今年的 iPhone 系列将包括 4 款机型,包括 iPhone 17 、iPhone 17 Pro 、iPhone 17 Pro Max 和最后一款可能被称为 Slim 或 Air 的机型。最后一款机型的代号确认为“Roma”,但最终上市后的命名方案只有苹果自己知道。
深入阅读苹果正式发布了 iOS 18.3 的 RC 更新版本(版本号为 22D60),这被视为正式版发布前的最终测试版本。如果在接下来的测试中未发现重大问题,这一版本将很有可能成为正式版。根据当前的时间安排,iOS 18.3 的正式版预计将在下周推出。以下提前了解到的 iOS 18.3 即将带来的重要新功能。
深入阅读知名爆料者 Evan Blass 近日似乎确认了苹果即将推出的下一代 iPad Air 和入门级 iPad 机型。他在一则私人社交媒体帖子中分享了一张看似源代码的图片,提到了尚未发布的 11 英寸 iPad Air 、13 英寸 iPad Air 和第 11 代iPad 型号。
深入阅读根据韩国网站 The Elec 的最新报道,行业内人士透露,苹果第一款配备 OLED 屏幕的 MacBook Air 可能将推迟至 2029 年发布,这一时间表比最初计划的 2027 年推迟了两年。报道称,这一调整的原因在于,去年上市的第一批配备 OLED 屏的 iPad Pro 销量未能达到预期。
深入阅读随着RTX 5090(D)即将于1月24日解禁评测,目前网络上已经涌现了大批RTX 5090显卡的上手开箱视频。今天给大家带来一款RTX 5090创始版(公版)的开箱视频,感受下新晋卡皇的公版散热设计。
深入阅读AMD在CES 2025大展预览了新一代RDNA 4架构和AMD FidelityFX Super Resolution 4(FSR 4)技术,首批带来Radeon RX 9070 XT和Radeon RX 9070两款桌面显卡,均搭载Navi 48芯片。不过随后有消息指出,AMD已经推迟了新一代显卡的上市时间,将延后至农历春节以后,而且没有确切的时间。
深入阅读彭博社的 Mark Gurman 最新报道显示,苹果市售的 iPhone SE 3(2022 款)库存正在迅速减少,这通常预示着苹果即将推出新款 iPhone SE(可能被命名为 iPhone 16E)。市场上已有不少消息证实,新一代 iPhone SE 的发布在即。
深入阅读在CES 2025上,英伟达发布基于Blackwell架构的GeForce RTX 50系列消费级显卡。同时还带来了DLSS 4,具备多帧生成功能,在每个传统渲染的帧之间生成多达三个额外的帧,也是自2020年发布DLSS 2.0以来对其AI模型的最大升级,DLSS光线重建、DLSS超分辨率和DLAA将由Transformer模型驱动,这是Transformer模型首次在图形领域的实时应用。
深入阅读去年 5月,苹果举行了名为“Let Loose”的特别活动,推出全新设计的 iPad Pro 与iPad Air 。这款产品搭载了 M4 芯片和 Apple Pencil Pro,显著提升了便携性和性能,旨在提供更加出色的工作、学习和娱乐体验。
深入阅读消息源 Evan Blass 在 X 平台发布推文,分享了三星 Galaxy S25 系列手机高清渲染图,展示了三款机型的外观和多种配色。
深入阅读近日,消息源 Sonny Dickson 在 X 平台上分享了苹果即将推出的 iPhone SE 4(或称 iPhone 16E)的机模照片。新机型将提供黑白两种配色,整体设计与 iPhone 14 相似,取消了传统的 Home 按键,并配备了 6.1 英寸 OLED 显示屏。
深入阅读据报道,三星此前曾与多家代工厂进行谈判,寻求“多方面的合作”,外界猜测可能会将 Exynos 芯片的生产外包给台积电(TSMC)。然而,最新消息称,台积电已经拒绝了三星的代工请求,表示不会与三星建立任何形式的合作伙伴关系来大规模生产 Exynos 系列芯片。
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