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  • 苹果正在开发 A18 Pro 芯片的 MacBook

    时间:2025-07-02来源:编辑:狂野的榴莲
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    苹果正在开发 A18 Pro 芯片的 MacBook

    根据 MacRumors 披露的后端代码,苹果正在开发一款搭载 A18 Pro 芯片的 MacBook。

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  • 英伟达正在准备RTX 5090 D V2 暂定8月推出

    时间:2025-07-02来源:编辑:狂野的榴莲
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    英伟达正在准备RTX 5090 D V2  暂定8月推出

    从2025年第二季度起就因美国政府出台新的出口规则遭到禁售,未交货的部分英伟达也全部取消。传闻英伟达正在准备RTX 5090 DD,降低了显存配置。

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  • 英伟达最新AI服务器预计2025H2发货 围绕GB300打造最强AI平台

    时间:2025-07-01来源:编辑:狂野的榴莲
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    英伟达最新AI服务器预计2025H2发货  围绕GB300打造最强AI平台

    今年3月在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2025大会上,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋宣布发布了Blackwell Ultra平台,带来了用于取代B200的B300 GPU,另外还有与Grace CPU相结合的GB300,以及一系列围绕这些芯片构建的产品线。

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  • iPhone 17基本款屏幕再次增大 将比iPhone 16更大

    时间:2025-06-30来源:编辑:狂野的榴莲
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    iPhone 17基本款屏幕再次增大  将比iPhone 16更大

    据最新消息,iPhone 17 基本款将配备比 iPhone 16 基本款更大的屏幕。

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  • 三星已完成第二代2nm工艺基本设计 或用于制造Exynos 2700

    时间:2025-06-30来源:编辑:狂野的榴莲
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    三星已完成第二代2nm工艺基本设计  或用于制造Exynos 2700

    近期各种迹象似乎表明,三星初代2nm工艺取得了进展,良品率最近已经达到了40%以上,已开始在Exynos 2600试产。同时三星在晶圆代工领域试图卷土重来,最近与高通正在为2nm订单进行谈判,传闻高通正在使用三星2nm技术对多款芯片进行量产测试。

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  • 英特尔设计强调游戏性能 多线程性能提升60%

    时间:2025-06-30来源:编辑:狂野的榴莲
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    英特尔设计强调游戏性能  多线程性能提升60%

    说真的最近Nova Lake的消息比Panther Lake还多,这处理器预定是明年下半年发布的,当中面向移动高性能平台的HX与桌面的S系列会采用双计算模块设计,核心数量和现在的处理器相比直接翻倍,性能应该会有很大的提升。

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  • 高通或成为三星代工首个2nm主要客户 双方接近达成合作协议

    时间:2025-06-27来源:编辑:狂野的榴莲
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    高通或成为三星代工首个2nm主要客户  双方接近达成合作协议

    之前有报道称,高通与三星就2nm订单进行了谈判,其中第二代骁龙8至尊版是讨论的主要话题。高通希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂,分别采用台积电(TSMC)N3P和三星SF2工艺。其中三星代工的版本将在2025年第二季度完成设计工作,之后准备大规模生产,计划2026年第一季度开始生产。

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  • 小米MIX Flip 2正式发布 骁龙8至尊版 4.01英寸外屏

    时间:2025-06-27来源:编辑:狂野的榴莲
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    小米MIX Flip 2正式发布  骁龙8至尊版 4.01英寸外屏

    小米MIX Flip 2智能手机正式发布,该机型主打骁龙8至尊版移动平台,配备4.01英寸外屏,5165mAh电池以及徕卡光学Summilux高速镜头。目前小米MIX Flip 2已上架电商平台,参与抢购即可享受以旧换新最高1400元补贴优惠。

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  • vivo X Fold5正式发布 全球最轻大折叠

    时间:2025-06-26来源:编辑:狂野的榴莲
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    vivo X Fold5正式发布  全球最轻大折叠

    vivo X Fold5正式发布,该机型主打第三代骁龙8移动平台,长焦采用了IMX882传感器,配备等效6000mAh电池,使用了217g轻薄机身设计。vivo X Fold5已上架电商平台,目前参与预购可享受最高24期免息以及以旧换新最高1800元优惠,学生用户限量获赠vivo双肩包,直播间下单可限量获赠磁吸手机壳。

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  • 苹果考虑在未来的 iPad Pro OLED 屏中采用薄膜覆晶技术

    时间:2025-06-25来源:编辑:狂野的榴莲
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    苹果考虑在未来的 iPad Pro OLED 屏中采用薄膜覆晶技术

    苹果正在考虑在未来的 iPad Pro OLED 屏中采用 LG Innotek 的薄膜覆晶 (CoF) 技术,这一技术有望在不牺牲屏幕尺寸的情况下,实现更纤薄的边框和更紧凑的设计。

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  • 英伟达正式发布RTX 5050显卡 2560个CUDA核心8GB显存

    时间:2025-06-25来源:编辑:狂野的榴莲
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    英伟达正式发布RTX 5050显卡  2560个CUDA核心8GB显存

    英伟达宣布,推出新一代入门级独立显卡GeForce RTX 5050,包括台式机和笔记本电脑使用的版本。其中台式机版本将采用GDDR6,而笔记本电脑版本与其他已发布的GeForce RTX 50系列一样,沿用GDDR7作为显存。

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  • 英特尔计划带来大缓存Nova Lake 提供类似AMD的X3D产品

    时间:2025-06-25来源:编辑:狂野的榴莲
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    英特尔计划带来大缓存Nova Lake  提供类似AMD的X3D产品

    英特尔正在开发Nova Lake,计划在2026年发布。其采用了基于Tile的设计,P-Core和E-Core将分别升级至Coyote Cove和Arctic Wolf架构,并辅以LP E-Core用于后台任务管理。相比于现有的Arrow Lake,将配备更多的内核,且继续弃用超线程技术。

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  • 苹果将采用台积电WMCM和SoIC封装 用于A20系列和服务器芯片

    时间:2025-06-24来源:编辑:狂野的榴莲
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    苹果将采用台积电WMCM和SoIC封装  用于A20系列和服务器芯片

    随着台积电(TSMC)于今年下半年开始量产N2工艺,首批2nm芯片将会在2026年上市。苹果作为台积电头号客户,很可能会首先用在iPhone 18系列的A20和A20 Pro上。苹果其他芯片也会跟进,引入N2工艺,并采用新的先进封装。

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  • 三星Exynos 2500跑分曝光 综合表现落后骁龙8至尊版

    时间:2025-06-24来源:编辑:狂野的榴莲
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    三星Exynos 2500跑分曝光  综合表现落后骁龙8至尊版

    三星宣布推出Exynos 2500处理器,这款SoC是三星旗下首款使用3nm GAA工艺制造的SoC,使用扇出晶圆级封装(FOWLP),将用于即将推出的Galaxy Z Flip 7上。而近日,Exynos 2500的跑分数据已现身Geekbench跑分平台,测试机型代号为“samsung SM-F766B”。

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  • 三星 Exynos 2500 旗舰处理器发布 首发三星3nm工艺

    时间:2025-06-23来源:编辑:狂野的榴莲
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    三星 Exynos 2500 旗舰处理器发布  首发三星3nm工艺

    三星 Exynos 2500 旗舰处理器今日在官网正式发布。

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