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联发科天玑 7200 处理器发布 第二代台积电 4 纳米工艺
联发科的高端处理器产品包括旗舰产品天玑 9000 系列，以及中高端天玑 8000 系列，2月16日该公司发布了新的天玑 7000 系列的第一个芯片组，被称为天玑 7200。
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高通骁龙 X75 5G 基带芯片发布 预计用于骁龙 8 Gen 3 手机
高通宣布推出骁龙 X75 5G 调制解调器及射频系统，这也是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品，支持十载波聚合，并承诺在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度。
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