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苹果A19芯片及A19 Pro芯片 将采用台积电第三代3nm工艺
分析师Jeff Pu在最新的技术研究报告中提到，苹果正在为即将推出的iPhone 17及其变体开发新一代的A19芯片。这些芯片将采用台积电最新的第三代3nm工艺技术“N3P”进行制造，预计将为iPhone 17系列带来更高的性能和能效。
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三星明年推出折叠屏手机 Galaxy Z Flip FE 价格更亲民
多年来关于三星计划推出更便宜的折叠屏手机的传闻一直不断，但至今尚未实现。不过，明年我们可能会看到三星努力降低折叠屏手机价格的成果，因为据传 Galaxy Z Flip FE 将于 2025 年推出。
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