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华硕新一代BTF“无线”显卡接口设计亮相 引入模块化实现全平台兼容
在BW 2023上，华硕公布了最新的BTF2.0无线方案，将背插设计推向了新的高度，其中包含了背插主板、背插供电显卡以及背插GT502机箱。其中，显卡与主板之间除了通过PCIe插槽连接之外，还加入了独立的供电金手指接口——GC-HPWR，使得显卡可以将原本的供电接口转移到主板PCB背面，带来非常舒服的正面一体性观感。
在BW 2023上，华硕公布了最新的BTF2.0无线方案，将背插设计推向了新的高度，其中包含了背插主板、背插供电显卡以及背插GT502机箱。其中，显卡与主板之间除了通过PCIe插槽连接之外，还加入了独立的供电金手指接口——GC-HPWR，使得显卡可以将原本的供电接口转移到主板PCB背面，带来非常舒服的正面一体性观感。
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