AMD在COMPUTEX 2024上发布了新一代基于Zen 5架构的桌面平台产品，代号“Granite Ridge”的Ryzen 9000系列台式机处理器。大家更为期待的是加入3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Ryzen 9000X3D系列，按照上个月流传的说法，AMD可能选择在明年1月初的CES 2025上发布。
苹果iPhone 16系列增加全新的相机按钮，这颗实体按钮不仅能实现快速拍照录像等还有许多隐藏功能，下面就来带大家一同来了解。
英特尔员工 Thomas Hannaford 当地时间 25 日在英特尔官网社区发帖，表示英特尔已确认第 13、14 代酷睿桌面处理器不稳定的根本原因，未来将推出进一步修复问题的 0x12B 版本微代码。
维修网站iFixit对iPhone 16系列进行了传统的拆解，并给予了该系列手机在iPhone历代中最高的可修复性评分。这一成绩的取得，主要得益于苹果在设计和内部结构上做出的三项重要改变，这些改变让维修工作变得更加简单。
科技媒体 WccfTech发布博文，报道称高通骁龙 8 Gen 5 芯片将沿用 Gen 4 的 CPU 集群设计，依然为 2P+6E 配置，不过主频会提高到 5.0 GHz。
华为秋季全场景新品发布会上，华为鸿蒙 HarmonyOS NEXT 系统官宣 10 月 8 日开启公测，适配 Mate 60 / X5 系列手机、MatePad Pro 13.2 英寸系列平板。
虽然现在NVIDIA RTX 4090的TGP是450W，实际上它是有600W的功耗解锁BIOS的，只不过在不超频的情况下也挺难跑满这个功耗。而NVIDIA可能会在明年初发布下一代的RTX 50系列产品，此前就有传闻新显卡功耗会有所增加，而且越高端增长幅度越大，RTX 5090的功耗会达600W。
此前我们就报道了，英伟达将会带来新一代针对中国大陆市场的合规版旗舰产品“GeForce RTX 5090 D”，明年1月初的CES 2025上发布，1月底上市。新产品在游戏性能方面会有大幅度提升，不过AI性能与GeForce RTX 4090 D相比不会有什么变化，同时整卡功耗将设定在600W。
自从iPhone 16 Pro拆解视频出现后，证实iPhone 16 Pro电池采用不锈钢外壳，但因此也传出容易爆炸等言论，下面就带大家来了解相关事件。
联发科官方宣布新一代 MediaTek 天玑旗舰芯将于 10 月 9 日 10:30 正式发布，slogan 为“AI 芯跨越”。
联发科天玑 9400 旗舰手机处理器将于今年 10 月亮相，博主 @数码闲聊站 今日放出了天玑 9400 的 GPU 实测数据：
据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）最新发布的 Power On 时事通讯，经过彻底重构、具备 Apple Intelligence 的 Siri 有望比预期更早推出。虽然可能不是完整的体验，但一些功能可能会提前推出。
小米官宣，Redmi Note 14 系列手机定档 9 月 26 日晚 7 点发布，“更抗摔、更防水、更长续航”。
英特尔已敲定了代号“Arrow Lake-S”的酷睿Ultra 200系列台式机处理器在2024年10月10日发布，不过上市时间从10月17日延后至10月24日，一同到来的还有Z890主板。
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