消息源 Evan Blass 在 X 平台发布推文，分享了三星 Galaxy S25 系列手机高清渲染图，展示了三款机型的外观和多种配色。
近日，消息源 Sonny Dickson 在 X 平台上分享了苹果即将推出的 iPhone SE 4（或称 iPhone 16E）的机模照片。新机型将提供黑白两种配色，整体设计与 iPhone 14 相似，取消了传统的 Home 按键，并配备了 6.1 英寸 OLED 显示屏。
据报道，三星此前曾与多家代工厂进行谈判，寻求“多方面的合作”，外界猜测可能会将 Exynos 芯片的生产外包给台积电（TSMC）。然而，最新消息称，台积电已经拒绝了三星的代工请求，表示不会与三星建立任何形式的合作伙伴关系来大规模生产 Exynos 系列芯片。
苹果即将迎来 iPhone 全屏幕设计的重大革新，最新获得的专利显示出了一项关键的屏幕下 Face ID 技术，有望实现无刘海、无开孔的完美全屏幕设计。这项技术主要解决了 Face ID 感光元件在屏幕下的整合问题，逐步接近前首席设计师 Jony Ive 所描绘的“像是一整块玻璃”的设计理念。
根据科技媒体 WccfTech 于1 月14 日的最新报道，苹果正在研发一款代号为“Hidra”的芯片，旨在为 Mac Pro 提供强大的性能，超越现有的 M4 Ultra 系列。
英伟达员工 Jacob Freeman 透露，GeForce RTX 40 系列显卡用户将受益于全新的 AI 帧生成模型。该技术的最新版本将被应用于 NVIDIA DLSS 3 生态系统，以确保与所有 GeForce RTX 40 显卡的兼容性。
据彭博社记者马克·古尔曼 (Mark Gurman) 报道，苹果备受期待的智能家居中心——被称为“指挥中心”的设备，其发布计划可能会推迟，不会如最初预期那样在春季上市。
在BW 2023上，华硕公布了最新的BTF2.0无线方案，将背插设计推向了新的高度，其中包含了背插主板、背插供电显卡以及背插GT502机箱。其中，显卡与主板之间除了通过PCIe插槽连接之外，还加入了独立的供电金手指接口——GC-HPWR，使得显卡可以将原本的供电接口转移到主板PCB背面，带来非常舒服的正面一体性观感。
AMD在CES 2025大展上举办了一场新闻发布会，其中预览了新一代RDNA 4架构和AMD FidelityFX Super Resolution 4（FSR 4）技术，首批带来Radeon RX 9070 XT和Radeon RX 9070两款桌面显卡，均搭载Navi 48芯片。此前已经有零售商列出了新显卡的预购清单，显示将于美国东部时间2025年1月23日上午9点开始接受预购。
根据Wccftech的最新报道，苹果计划在距离上次更新不足一年的情况下，再次推出iPad Air的新版本，预计将于今年晚些时候发布，这款新iPad Air将搭载M4芯片。除了更换系统芯片（SoC）外，2025年的新款iPad Air在其他设计方面预计不会有太大变化，但从M2更换为M4的升级将带来显著的性能和能效提升。
在2025年国际消费类电子产品展览会（CES 2025）上，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋发表了主题演讲，正式发布了基于新Blackwell架构的GeForce RTX 50系列游戏显卡。此次发布的旗舰产品包括GeForce RTX 5090及其增强版本RTX 5090 D，以及次旗舰级的RTX 5080。
去年10月份，高通于美国夏威夷举办的骁龙峰会上，正式发布了骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite）移动平台，为迄今为止高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。按照过往的产品线布局规律来看，不出意外，定位中高端的骁龙8s Elite将会在今年三月份左右推出。
著名分析师郭明錤透露，苹果即将推出的最薄iPhone型号（以下称为iPhone 17 Air）厚度最薄处约为5.5毫米，距离现有的iPad Pro已相当接近。
三星官方宣布，将于美国太平洋时间2025年1月22日上午10点（东部时间下午1点/格林尼治标准时间下午6点/欧洲中部时间晚上7点/北京时间23日凌晨2点）举办Galaxy Unpacked January 2025，地点是美国加利福利亚州圣何塞。
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