传闻已久的苹果可折叠iPhone近日传出新进展。根据韩国媒体《ETNews》的报道，苹果在解决可折叠设备屏幕折痕问题上取得了重大突破，这一进展可能为其在可折叠手机市场带来显著的竞争优势。
苹果最新发布的iPhone 16e搭载了其首款自研基带芯片——C1，这款芯片历经多年研发，虽然看似低调，但其带来的变革却不容忽视。C1基带不仅为iPhone 16e带来了显著的续航提升，还实现了更智能的数据传输管理，为用户提供了更流畅的体验。
联发科技（MediaTek）发布天玑7400系列移动平台，其中包含天玑7400以及天玑7400X两款SoC。联发科技表示天玑7400系列能为消费者带来先进的游戏体验和AI相机技术。
近日，苹果正式发布了iPhone 16e（即第四代iPhone SE），其中搭载了首款自研蜂窝网络调制解调器——Apple C1。这款芯片采用4nm工艺制造，接收器部分则采用7nm工艺，均由台积电（TSMC）负责生产。Apple C1不仅为iPhone 16e带来了快速且稳定的5G网络连接，也标志着苹果在逐步摆脱对高通基带芯片的依赖。
据韩国媒体etnews报道，苹果正在加速推进其首款折叠屏iPhone的开发进程，并计划于2026年下半年正式发布。目前，苹果已进入供应商筛选的最后阶段，预计将在4月份前完成供应链的搭建，为下半年全面量产做好准备。
据彭博社记者马克·古尔曼（Mark Gurman）透露，苹果已开始为其营销、销售和零售团队做准备，计划在3月份发布搭载M4芯片的全新13英寸和15英寸MacBook Air机型。这一消息进一步证实了此前关于苹果将在今年推出新款MacBook Air的传闻。
iPhone 16e是目前苹果唯一一款配备单后置摄像头的机型，尽管与 iPhone 16 共享同款 4800 万像素广角主摄及 Fusion 图像引擎技术，但单镜头的物理限制使其在功能体验上与多摄机型拉开显著差距。
苹果在发布最新iPhone 16e的同时，也推出了其首款自研5G基带芯片——Apple C1，标志着苹果正式摆脱对高通5G芯片的依赖，迈入自主网络芯片的新时代。Apple C1不仅被誉为iPhone史上最省电的5G芯片，还具备多项突破性特点，为iPhone 16e带来了显著的性能提升。
据彭博社的马克·古尔曼 (Mark Gurman) 道，苹果将于秋季将下一代 M5 片引入 MacBook Pro，并计划在 2026 年上半年推出搭载 M5 芯片的 iPad Pro。
据微博知名爆料人“数码闲聊站”透露，苹果计划在今年晚些时候对 iPhone 的设计语言进行“大幅改变”。这一消息引发了广泛关注，尤其是关于 iPhone 17 系列的全新设计细节。
尽管在RTX 5080、RTX 5090和RTX 5090 D正式发售前就有报道称，英伟达的合作伙伴并未准备足够的库存，导致首发供应量非常有限，且这种情况可能持续三个月，但实际情况可能比预想的还要糟糕。
2025年苹果的首场发布会与往年有所不同，库克亲自暗示将推出多款“家族新成员”，引发了广泛关注和期待。除了备受期待的iPhone SE 4外，还有哪些新品值得期待呢？以下是本次发布会的新品亮点整理：
俄罗斯媒体 mobiltelefon 于昨日（2 月 16 日）发布博文，分享了小米 15 Ultra 手机的黑色和白色两款颜色的高清渲染图。据报道，这款手机的国际版预计将于 3 月 2 日发布。
据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）报道，苹果正在加快新款 Studio Display 的研发工作，预计“有望在 2026 年推出”。与此同时，苹果还计划在同一年发布搭载 M5 芯片的 Mac 电脑。
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