据TECHPOWERUP报道，从多个独立消息源证实，苹果已启动Apple Vision Pro 2的生产，包括面板、外壳和其他关键零部件都已在生产当中，预计新一代产品将会在今年内发布。
AMD宣布，推出Ryzen 8000HX系列处理器，面向游戏和其他高端应用。其采用了Dragon Range Refresh芯片，属于之前Ryzen 7000HX系列的更新产品，此前已经被华硕和微星泄露过相关信息。
上个月有报道称，三星在先进制程研发和量产上可能面临更大的危机，变得更为糟糕。原计划2027年量产的SF1.4（1.4nm级别）工艺可能会被取消，传闻这一决定是三星在SF3持续的良品率问题，并且关闭了未充分利用的5/7nm工艺产线后做出的，以减少亏损。
去年8月，SK海力士宣布已成功开发出全球首款采用1cnm（第六代10nm级别）工艺的16Gb DDR5 DRAM，成为全球首家运用1cnm工艺生产DRAM芯片的存储器供应商。新产品不但提升了性能，还能降低功耗。
谷歌的安全研究团队上个月披露了AMD的CPU微码签名验证系统中的一个严重漏洞，影响多款AMD处理器。随后发布的“EntrySign” 漏洞完整信息显示，其允许执行未经授权的微码，追踪编号涉及“CVE-2024-56161”和“CVE-2024-36347”。早在去年9月，追踪编号“CVE-2024-56161”的关键微码漏洞就被发现，12月开始进行修复，到今年初AMD才和谷歌公布相关信息，涉及Zen到Zen 4架构产品。
最近流出了不少涉及第二代骁龙8至尊版（SM8850）的消息，比如CPU部分将采用“2+6”的二丛架构，以及高通放弃推进双代工厂策略，由台积电（TSMC）N3P工艺独占。现在网络上又出现了更多涉及新款SoC的一些技术细节，看起来相比骁龙8至尊版会有不小的变化。
科技频道 Front Page Tech 今日发布新视频，深入剖析了苹果 iOS 19 的设计变革。该视频所展示的 iOS 19 渲染图，据称源自苹果内部人士提供的真实软件画面。
去年10月，苹果发布了具有超便携设计的新款iPad mini 7，搭载了A17 Pro芯片，配备了8.3 英寸Liquid视网膜显示屏，提供了四种配色。由于CPU和GPU双双升级，呈现了强大性能与能效表现，受到了用户的好评。
去年末有报道称，小米即将迎来了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步骤就是与代工合作伙伴确定订单，批量生产自己设计的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭载于小米5c，对SoC并不陌生。
关于Intel的下一代处理器Panther Lake的具体发布时间此前有很多不同的消息，其实官方曾经在好几次公开场合提到了这款产品，但并没有公布过具体的发布时间，根据以往的产品发布周期，通常来说今年年内会发布，但具体产品上市应该要等到明年。
过去一年里，苹果大规模更新iPad产品线，性能得到了大幅度的提升。不过苹果的升级已经告一段落，有传言称苹果将跳过2025年，推迟到2026年才推出M5版iPad Pro。
4月1日苹果推送iOS 18.4正式版（内部版本号：22E240）更新，其中为iPhone用户带来了对5G-A网络的支持以及多项实用功能升级，下面就提供本次更新内容描述。
高通官方微博账户宣布即将于 4 月 2 日举行“骁龙旗舰新品媒体沙龙”，届时高通官方将公布一款旗舰级别的骁龙新产品。
据彭博社记者马克・古尔曼最新消息，苹果下一代搭载M5芯片的iPad Pro已进入内部最终测试阶段，计划于今年正式发布。这款新品将成为首批采用M5处理器的设备之一，型号为J817、J818、J820和J821，预计下半年投入量产。
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