前段时间Intel向开源图形驱动库Mesa提交了四个BGM-G31的设备ID，现在这四个设备ID又出现在Intel自己的Compute Runtime开源项目上，这表面Intel在为新的Battlemage GPU推出做积极准备，正在为新的高端显卡做各方方面的支持。

此前网上曾流传消息称苹果即将推出折叠屏iPhone机型，而近日科技记者Mark Gurman在最新一期专栏中透露了该机型的最新消息。根据专栏文章，折叠屏iPhone机型将采用类似三星Galaxy Z Fold的横折方案，但目前苹果内部对现行的内部方案并不满意。

投资银行瑞银（UBS）的分析师本周表示，传闻已久的苹果可折叠 iPhone 在美国的起售价可能在 1800 美元至 2000 美元之间。如果是这样，这款可折叠 iPhone 的售价将超过起售价 1599 美元的 MacBook Pro。

一份新报告称，AirPods 市场在美国似乎处于停滞状态，但今年晚些时候推出的 AirPods Pro 3 可能会提振销量。

科技媒体 MacWorld 昨日（7 月 16 日）发布博文，称其经手阅读了一份苹果公司内部文档，展示了苹果 iPhone 17 系列四款机型的颜色阵容。

英特尔正在推进Nova Lake的开发，计划在2026年发布。其采用了基于Tile的设计，P-Core和E-Core将分别升级至Coyote Cove和Arctic Wolf架构，并辅以LP E-Core用于后台任务管理。另外将配备Xe3架构核显，也就是基于Celestial设计。

一直要传言称，英伟达和联发科将进军Windows on Arm生态系统，推出用于Windows PC的N1系列SoC。N1系列分为N1X和N1两款，CPU部分将配备多达10个Arm Cortex-X925和10个Arm Cortex-A725内核，GPU部分则采用了英伟达的图形技术。

荣耀正式发布了荣耀X70智能手机，该机型搭载了第四代骁龙6移动平台，主打8300mAh电池、支持无线充电、支持IP69K+IP69+IP68+IP66，售价1399元起。荣耀X70已上架电商平台，目前购买可享受最高3期免息、200元以旧换新补贴以及部分地区可享受15%国补优惠，同时购机即可获赠365天只换不修+1年进水宝+2年电量宝售后服务。

苹果从2008年开始研发处理器，当时只有四五十名工程师，到2023年，苹果的芯片开发团队拥有数千名工程师，分布于美国、以色列、德国、奥地利、英国和日本的各个实验室。

苹果的 iPhone 17 系列可能会在运行内存方面出现明显的差异，基础机型可能无法享受传闻中高端机型将配备的内存升级。

目前距离AMD新一代CPU架构Zen 6推出至少还有一年以上的时间，所以关于新架构的消息并不多，前段时间AIDA 64也只是加入了对Zen 6的初步支持，离这款处理器推出还有非常长的时间，但AMD已经在向平台设计公司以及OEM合作伙伴提供Zen 6处理器的样品，以让合作厂商进行早期的开发。

JEDEC固态技术协会公布了最新的LPDDR6标准JESD209-6，旨在显著提升内存速度和效率，适用于包括移动设备和人工智能在内的多种应用。JEDEC表示新的LPDDR6标准代表了内存技术的重大进步，可提供更高的性能、更高的能效和更高的安全性。

三星正式发布了Galaxy Z Fold7折叠屏智能手机，该机型主打轻薄，搭载骁龙8至尊版移动平台，2亿像素长焦，支持Galaxy AI。三星 Galaxy Z Fold7已于电商平台开启预售活动，目前购买可享受256GB免费升杯至512GB的优惠。

据“数码闲聊站”今日发布的一篇帖子称，iPhone 17 将采用重新设计的灵动岛用户界面。

博主 @数码闲聊站 曝光荣耀 X70 的详细参数，这款新机将于 7 月 15 日 19:00 发布。