之前有报道称，高通与三星就2nm订单进行了谈判，其中第二代骁龙8至尊版是讨论的主要话题。高通希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂，分别采用台积电（TSMC）N3P和三星SF2工艺。其中三星代工的版本将在2025年第二季度完成设计工作，之后准备大规模生产，计划2026年第一季度开始生产。

小米MIX Flip 2智能手机正式发布，该机型主打骁龙8至尊版移动平台，配备4.01英寸外屏，5165mAh电池以及徕卡光学Summilux高速镜头。目前小米MIX Flip 2已上架电商平台，参与抢购即可享受以旧换新最高1400元补贴优惠。

vivo X Fold5正式发布，该机型主打第三代骁龙8移动平台，长焦采用了IMX882传感器，配备等效6000mAh电池，使用了217g轻薄机身设计。vivo X Fold5已上架电商平台，目前参与预购可享受最高24期免息以及以旧换新最高1800元优惠，学生用户限量获赠vivo双肩包，直播间下单可限量获赠磁吸手机壳。

苹果正在考虑在未来的 iPad Pro OLED 屏中采用 LG Innotek 的薄膜覆晶 (CoF) 技术，这一技术有望在不牺牲屏幕尺寸的情况下，实现更纤薄的边框和更紧凑的设计。

英伟达宣布，推出新一代入门级独立显卡GeForce RTX 5050，包括台式机和笔记本电脑使用的版本。其中台式机版本将采用GDDR6，而笔记本电脑版本与其他已发布的GeForce RTX 50系列一样，沿用GDDR7作为显存。

英特尔正在开发Nova Lake，计划在2026年发布。其采用了基于Tile的设计，P-Core和E-Core将分别升级至Coyote Cove和Arctic Wolf架构，并辅以LP E-Core用于后台任务管理。相比于现有的Arrow Lake，将配备更多的内核，且继续弃用超线程技术。

随着台积电（TSMC）于今年下半年开始量产N2工艺，首批2nm芯片将会在2026年上市。苹果作为台积电头号客户，很可能会首先用在iPhone 18系列的A20和A20 Pro上。苹果其他芯片也会跟进，引入N2工艺，并采用新的先进封装。

三星宣布推出Exynos 2500处理器，这款SoC是三星旗下首款使用3nm GAA工艺制造的SoC，使用扇出晶圆级封装（FOWLP），将用于即将推出的Galaxy Z Flip 7上。而近日，Exynos 2500的跑分数据已现身Geekbench跑分平台，测试机型代号为“samsung SM-F766B”。

三星 Exynos 2500 旗舰处理器今日在官网正式发布。

根据wccftech报道，近日苹果股东Eric Tucker（埃里克·塔克）对苹果提起了集体诉讼，指控苹果在WWDC 2024上对个性化Siri功能进行虚假宣传，并表示该行为涉嫌违反美国联邦证券法。

虽然Intel的Panther Lake还没发布，但它的下一代Nova Lake的消息倒是越来越多，目前Nova Lake-HX已经出现在NBD发货清单上，表面Intel已经在内部测试这款面向高性能笔记本的新处理器，这处理器的预计发布时间是在明年下半年。

分析师郭明錤今日表示，苹果供应商富士康预计将于 2025 年第三季度末（9 月下旬）或第四季度初（10 月）正式开始生产可折叠 iPhone。苹果计划于 2026 年秋季推出这款设备，作为 iPhone 18 系列的一部分。

据《The Elec》杂志最新报道，苹果公司正考虑从 2027 年开始在其 iPhone 系列中引入功耗更低的显示屏。

上个月有报道称，英伟达年初针对中国市场的合规版产品GeForce RTX 5090 D基本确定不会在2025年第二季度供货，各个显卡品牌厂商都也将无法提到GPU订单。除了不能接单外，即便已经下单的芯片，未交货的部分英伟达暂时也全部取消，等同于被禁售。

据分析师 Jeff Pu 称，苹果最终将在今年某个时候发布 Apple Watch Ultra 3。