近日在2024年第二季度财报电话会议上，联发科（MediaTek）首席执行官蔡力行表示将进军AI加速器领域，同时会专注于先进技术和3nm工艺，优化SoC的功耗和能效表现。此外，还确认了新一代旗舰芯片天玑9400将于10月发布。
据TrendForce报道，在随后的财报电话会议上，联发科首席执行官蔡力行表示将进军AI加速器领域，会根据需要集成CPU，预计明年下半年开始为联发科带来收益。其目标是让联发科成为边缘AI的最佳合作伙伴，并专注于先进技术和3nm工艺，优化SoC的功耗和能效表现。
MediaTek 天玑开发者大会 MDDC 2024 将于 5 月 7 日 9:30 举行，联发科宣布天玑 9300 + 旗舰芯片将于本次活动发布。
传闻今年联发科坚持“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8，预计今年第四季度发布。
传闻今年联发科坚持采用“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。
“全大核”CPU架构，4+4的二丛架构包括了四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz）。传闻明年的天玑9400会坚持同样的设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E）。
联发科发布了全新的天玑 6000 系列移动芯片，名为天玑 6100+，将面向主流 5G 终端。联发科表示，搭载天玑 6100+ 芯片的 5G 终端将于 2023 年三季度上市。
Arm 公司发布了新的 Cortex-X4、Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU 核心，之后联发科官方确认天玑 9300 平台将会采用 Arm 的全新移动处理器核心 IP
每日推送最热最新的搞趣网游戏资讯
《三国来了》天下第一！
2015全球优秀游戏巡礼_全球游戏展系列报道
六款经典游戏限免可能性分析
