台积电（TSMC）举办了2024年北美技术论坛，揭示了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维立体电路（3D IC）技术，凭借这些先进的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。
此前有报道称，台积电（TSMC）在中国台湾的北部（新竹宝山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）都有重大投资，兴建2nm工厂。其中新竹科技园宝山用地二期会兴建Fab20晶圆厂，共规划了四座12英寸晶圆厂（P1-P4），是新一代N2工艺的启动点。
上个月台积电（TSMC）公布了2023年第四季度业绩，显示3nm制程节点的产量大幅度攀升，收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。这也让台积电2023年的业绩逆风维稳，从而对2024年的业绩展望注入了强心剂。不仅调高了季度营收预期，全年营收预计会有超过20%的增长。
台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时，台积电重申，2nm 级制程将按计划于 2025 年开始量产。
据 EE Times 报道，苹果公司为了生产 A17 Bionic 和 M3 芯片，已经预订了台积电 90% 的 3 纳米制程晶圆。但是，这种先进的制程目前的良率只有 55%，也就是说，将近一半的晶圆是不合格的，无法用于苹果的产品。
科创板日报消息，据台湾电子时报报道，台积电5/4nm代工价高昂，3纳米代工价更是突破2万美元，下游成本大幅拉升。
台积电在 2022 年技术研讨会上介绍了关于未来先进制程的信息，N3 工艺将于 2022 年内量产，后续还有 N3E、N3P、N3X 等，N2（2nm）工艺将于 2025 年量产。
据国外媒体报道，在 5nm 工艺今年一季度大规模量产、为苹果等客户代工相关的芯片之后，台积电下一步的重点就将是更先进的 3nm 工艺，这一工艺的研发在按计划推进，厂房在 11 月份就已经建成。
据国外媒体报道，在5nm工艺今年一季度投产，为苹果等客户代工最新的处理器之后，芯片代工商台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的3nm和2nm工艺。
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