去年有报道称，三星正在加快半导体玻璃基板技术的开发，希望在2026年开始启动生产用于高端系统级封装（SiP）的玻璃基板，为了能在2026年获得订单。三星目标是在2027年实现量产，并在主要科技公司的玻璃基板供应链中建立自己的地位，“玻璃中介层”的开发已被视为提高自身半导体封装能力的战略举措。
苹果最高端的 M3 Ultra 芯片目前仅限于 Mac Studio，但最新爆料显示，苹果也在 MacBook Pro 中测试了该芯片。
去年就有报道称，索尼可能选择重新进入掌机市场，正在开发新款PlayStation掌机，首发游戏阵容是PlayStation 4的游戏。其采用了AMD的定制SoC，大概会与下一代游戏主机PlayStation 6一同出现。
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