小米集团合伙人、总裁卢伟冰今日发文称：“小米即将首发的旗舰新平台会强力升位，全新桌面级微架构带来“三超特性”：超高主频、超强性能、超低功耗。而不论每一点，对过去都是颠覆式的升级。”
消息源 Yogesh Brar 发布博文，分享了小米打造自家手机芯片的细节，称该芯片采用台积电的 N4P（第二代 4nm）工艺，性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别。
曾有传言称，小米内部开发了一款智能手机使用的SoC，不过出于成本方面的考虑，最终选择了放弃了。不过最新消息指出，小米正在继续推进该项目，而且芯片已经到了最后的开发阶段。
小米首款小折叠屏手机 MIX Flip 已公开亮相，配备“全尺寸多功能大外屏”，将于 7 月 19 日正式发布。
小米公司官方宣布，新一代小米手机智能工厂正式全面量产，最新的小米 MIX Fold 4 / MIX Flip 折叠屏手机将由此诞生，本月发布。
小米现有一款型号为 2407FRK8EC 的手机新品通过了国家 3C 质量认证入网，结合之前曝光的信息来看就是小米即将发布的 Redmi K70 Ultra。
数码闲聊站爆料称，本月小米15和小米15 Pro将进入内测阶段，这一系列延续了上一代产品的策略，标准版是一款1.5K小屏旗舰，而Pro版则是一款2K大屏旗舰，其中小米15是全球首款骁龙8 Gen4小屏旗舰。
小米 Redmi Pad Pro 平板电脑在4月10日晚正式发布，定价 1499 元起。
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